YAMAHA News Release
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拡大するスマートフォン向け地磁気センサーIC第3弾
■わずか1.5mm四方の世界最小サイズを実現

ヤマハ 3軸地磁気センサーIC『YAS532』

~2011年9月中旬よりサンプル出荷開始~
ヤマハ 3軸地磁気センサーIC『YAS532』
  ヤマハ 3軸地磁気センサーIC『YAS532』

ヤマハ 3軸地磁気センサーIC『YAS532』
2011年8月5日

 ヤマハ株式会社(本社:浜松市中区中沢町 10-1、社長:梅村充)は、スマートフォンやタブレットPC等用途向けに世界最小サイズ*1の3軸地磁気センサーICを開発し、サンプル出荷を2011年9月中旬より開始いたします。




品名 品番 サンプル価格 サンプル出荷時期
ヤマハ 3軸地磁気センサー YAS532 450円 2011年9月中旬
◎販売目標:1億個/年

<製品の概要>

 当社は、2005年に世界最小クラスの3軸地磁気センサーIC「YAS529」の出荷を開始し後継品の「YAS530」も含め、多くのスマートフォン、タブレットPCにおいて当社の地磁気センサーICを採用いただいております。
 近年スマートフォンではPCB(プリント回路基板)面積がより小さくなってきており、多くの部品からの磁気の干渉を避ける必要がある地磁気センサーICには、小サイズ化、広いダイナミックレンジの要求が強まっています。
 今回サンプル出荷を開始する『YAS532』は、当社の地磁気センサーシリーズ第3弾の製品で、3軸地磁気センサーICとして世界最小となる1.5mm x 1.5mmのサイズを実現しています。通常、センサーICは複数のセンサー素子と半導体で作られるCMOS回路チップをパッケージングすることにより作られています。この手法では素子やチップをパッケージ内で配線し組み立てることが必要で、地磁気センサーICの小サイズ化が困難でした。そこで当社は独自技術を使い、センサー素子とCMOS回路を同一チップ上で生成するモノリシック構造により小サイズ化を可能にしました。
 『YAS532』ではこれまで発売していた「YAS530」に比べ、実装面積で56%の小サイズ化、ダイナミックレンジで150%の拡大、さらなる高精度化、低消費電力化も実現しています。 また、従来品と同様に独自アルゴリズムを用いたオートキャリブレーション・ソフトウェア*2の提供を始め、各種OS向けドライバーのタイムリーな提供、地磁気センサーIC実装に関する技術サポート等、顧客の要望をとらえながら、顧客における設計負担の軽減をサポートします。

 当社では、今後も拡大する地磁気センサーIC市場に対し、さらなる高性能化をすすめた製品の展開を図っていくと同時に、各種センサーをサポートするセンサー・フュージョン・ソフトウエア*3の提供をはじめ、ジャイロスコープセンサー機能をソフトウエアで実現する機能、ワイヤレス充電等で使用されるNFC(近距離通信)用コイルに対する補正機能等、充実したソフトウエアの提供も予定しております。

*1 実装面積において世界最小サイズです。(当社調べ) *2 通常、磁気センサーのキャリブレーションは、ユーザーによる高度な操作が必要となりますが、当社は高度な数学的処理を行うことにより、ユーザーの容易な動作で簡潔に終了するオートキャリブレーションというアルゴリズムを実現し提供しています。 *3 複数のセンサーの情報を並列的・相補的に組み合わせて処理することによって、より性能の良い、かつユーザーフレンドリーなインターフェイス・情報の提供を行うことです。

<主な仕様>


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