YAMAHA News Release
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地磁気センサーICラインアップを拡充
■スマートフォン等向けにダイナミックレンジを大幅に拡大

ヤマハ 3軸地磁気センサーIC『YAS530』

~ 2011年4月より量産出荷開始 ~
ヤマハ3軸地磁気センサーIC『YAS530』
  ヤマハ3軸地磁気センサーIC『YAS530』

ヤマハ3軸地磁気センサーIC『YAS530』
2011年3月7日

 ヤマハ株式会社(本社:浜松市中区中沢町 10-1、社長:梅村 充)は、スマートフォンやタブレットPC等用途の3軸地磁気センサーICを開発し、量産出荷を2011年4月から開始いたします。


<開発の背景>

 当社は、2005年7月に世界最小クラスの3軸地磁気センサーIC『YAS529』の出荷を開始し、GPS対応の携帯端末をはじめ小型ナビゲーションシステム機器向けに好評を得ています。近年は、スマートフォンやタブレットPC等におけるLBS(Location Based Service)アプリケーションを実現させる機能として、地磁気センサーの搭載がさらに重要視されてきており、これらの用途に向けた出荷が年々増えております。スマートフォンをはじめとする、こうした機器ではPCB(実装基板)面積が小さく、多くの部品から磁気の干渉を受けるため、実装される地磁気センサーICには、より広いダイナミックレンジが要求されています。

<製品の概要>

 今回量産出荷を開始する『YAS530』は、スマートフォン、タブレットPC上のアプリケーションとして、歩行者・自動車ナビ、ストリート・ビュー等のようなGPSの補助、AR(Augmented Reality、拡張現実)アプリ、ゲームアプリにおけるジャイロセンサーの補助等、幅広いアプリケーションに用いられる3軸の地磁気センサーICです。
 これまで発売していた『YAS529』に比べ、ダイナミックレンジを約300%広げ、高分解能、低消費電力をピンコンパチブルにて実現しています。
 また、従来品と同様に独自アルゴリズムを用いたオートキャリブレーション・ソフトウェア*1の提供を始め、各種OS向けドライバーのタイムリーな提供、地磁気センサーIC実装に関する技術サポート等、顧客の要望をとらえながら、顧客における設計負担の軽減を行い、幅広い要求をサポートします。

 当社では、今後も拡大する地磁気センサーIC市場に対し、さらなる高性能化、小パッケージ化をすすめた商品の展開を図ってまいります。また地磁気センサーICのみならず各種センサーをサポートするセンサー・フュージョン・ソフトウエア*2の提供も予定しております。
 なお、『YAS530』は現在サンプル出荷中で、今後さまざまな顧客での採用を目指し、2011年4月を目処に量産出荷の開始を予定しています。

 *販売目標 1億個/年

*1 通常、磁気センサーのキャリブレーションは、ユーザーによる高度な操作が必要になりますが、当社は高度な数学的処理を行うことにより、ユーザーの容易な動作で簡潔に終了するオートキャリブレーションというアルゴリズムを実現し提供しています。

*2 複数のセンサーの情報を並列的・相補的に組み合わせて処理することによって、より性能の良い、かつユーザーフレンドリーなインターフェイス・情報の提供を行うことです。

<主な仕様>

・3軸地磁気センサー
・I2Cホストインターフェイス
・広ダイナミックレンジ +/- 800uT(マイクロテスラ、Typ値)
・高分解能 0.15uT(X,Y軸)、0.3uT(Z軸)
・消費電流 4mA(測定時)
・測定時間 1.5ms
・動作温度 -40~95C
・パッケージサイズ 10ピン WLCSP 2.0x2.0x0.8mm
文中の商品名、社名等は当社や各社の商標または登録商標です。

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